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剥离成形电子束设备

简要描述:剥离成形电子束设备:对于有些金属,我们很难使用蚀刻(Etching)方式来完成想要的电路图案(Circuit Pattern)时,就可以采用 Lift-Off制程来做出想要的金属图案。在此过程中,电子束蒸发于在基板表面上沉积所需的薄膜层于牺牲层于基材上,最终在洗去其牺牲层,以得到其电路图案。

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  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-01-18
  • 访  问  量:357

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品牌其他品牌应用领域环保,化工,电子

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剥离成形电子束设备介绍:

對於有些金屬,我們很難使用蝕刻(Etching)方式來完成想要的電路圖案(Circuit Pattern)時,就可以採用 Lift-Off製程來做出想要的金屬圖案。在此過程中,電子束蒸發於在基板表面上沉積所需的薄膜層於犧牲層與基材上,最終在洗去其犧牲層,以得到其電路圖案。由於SYSKEY的系統可以精準的控制蒸發速度,因此薄膜厚度和均勻度皆小於+/- 3%。

◀ 針對Lift-Off製程設計載台水冷或液態氮冷卻。

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1.準備基板。
2.犧牲薄膜層的沉積。
3.對犧牲層進行圖案化(例如蝕刻),以形成反向圖案。
4.沉積目標材料。
5.洗去犧牲層以及目標材料的表面。
6.最終圖案層:
①基材
②犧牲層
③目標材料

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剥离成形电子束设备参数:

應用领域腔體
  • Lift-Off製程。


  • 客製化的腔體尺寸取決於基板尺寸

    和其應用。

  • 腔體最高可至650 mm。

  • 腔體的極限真空度約為10-8 Torr。

配置和優點選件
  • 客製化的基板尺寸,最大直徑可達

    12寸晶圓。

  • 優異的薄膜均勻度小於±3%。

  • 水冷坩堝的多組坩鍋旋轉電子束源(1/2/4/6坩堝)。

  • 自動鍍膜系統。

  • 具有順序操作或共沉積的多個電子束源。

  • 基板具有冷卻(液態氮溫度低至-70°C)功能。

  • 可以與傳送腔、機械手臂和手套

    箱整合在一起。




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