在现代生命科学和医学研究中，我们常常面临一个核心挑战：组织样本是由多种不同类型、不同状态的细胞混杂而成的“混合物”。如何从复杂的组织中精准地分离出我们需要的、纯净的特定细胞群体？激光捕获显微切割系统（LCM）的出现，解决了这一难题，为精准医学研究开启了新纪元。激光捕获显微切割是一种强大的技术，它能够在显微镜的直视下，通过激光从复杂的组织切片中精确地分离、捕获单一的或特定群体的细胞。其工作流程直观而精准：首先将组织切片置于特殊的薄膜上，在显微镜下定位目标细胞；随后，一束精密的激...

灵活的自动扫描系统（FlexibleAutomatedScanningSystem，简称FASS）通常用于各种行业中，例如制造、物流、质量控制等。它通过高效的自动化技术来执行扫描、检测、记录和分类任务。以下是灵活的自动扫描系统的一般构成模型分析：1.硬件部分硬件是自动扫描系统的基础，主要包括以下几部分：扫描设备：激光扫描仪：通过激光束扫描目标物体的表面，用于精确测量或识别。图像传感器：包括CCD（Charge-CoupledDevice）或CMOS（Complementary...

当我们需要了解一个微小区域的化学成分时，传统化学分析往往束手无策。显微镜拉曼光谱技术解决了这一难题。它将高倍光学显微镜与拉曼光谱仪集成于一体，使研究人员能够在显微镜下直观定位目标后，即刻获取其“分子指纹”，实现从物理形貌到化学组成的无缝衔接分析。一、什么是拉曼光谱？拉曼光谱的原理源于印度科学家C.V.拉曼发现的“拉曼散射”效应。当一束单色激光照射到样品上时，大部分光子会发生弹性散射（瑞利散射），频率不变。但有极小一部分光子（约千万分之一）会与样品分子发生非弹性碰撞，发生能量交...

在半导体芯片制造、新能源电池、光学器件等高新技术领域，薄膜材料的制备质量直接决定产品性能。从芯片中的金属导电层到光伏电池的钝化膜，均需通过精准的沉积工艺实现原子级别的薄膜构筑。沉积系统成为材料制备环节的核心引擎，为各行业新材料研发与产业化提供关键技术支撑。​沉积系统的首要亮点是多工艺兼容与精准可控。设备支持物理气相沉积、化学气相沉积、原子层沉积等多种主流沉积技术，可根据不同材料特性与薄膜需求灵活选择工艺：采用PVD工艺时，能通过溅射、蒸发等方式制备高纯度金属薄膜，膜厚均匀性误...

在微机电系统、功率半导体、生物芯片等领域，硅材料的精准刻蚀是实现器件微结构的核心工艺。从MEMS传感器的微型腔体到功率器件的深沟槽隔离结构，均需在硅基材料上实现深宽比高、侧壁垂直度好的刻蚀效果。深硅刻蚀技术成为硅基器件制造的关键手术刀，为各类高性能器件的研发与量产提供技术保障。深硅刻蚀的首要亮点是超高深宽比与精准轮廓控制。采用电感耦合等离子体刻蚀或反应离子刻蚀等先进技术，可实现深宽比大于50:1的硅刻蚀，刻蚀深度最高可达500μm，满足MEMS器件的深腔体需求；通过优化刻蚀气...

X射线探伤机是一种常用于工业无损检测的设备，广泛应用于金属、焊接、压力容器等部件的内部缺陷检测。为了确保X射线探伤机在使用过程中能够提供准确、可靠的检测结果，需要定期进行校验。以下是X射线探伤机的常见校验规程：1.校验前准备人员要求：进行X射线探伤机校验的人员应具备相关资质，如X射线设备操作人员证书，具备必要的辐射安全知识，并了解设备的操作手册。设备检查：确保X射线探伤机的电源、控制系统和射线源处于正常工作状态。设备的各项功能，包括电压、安培、曝光时间、光束方向等，均需检查。...

与单一的刻蚀设备不同，刻蚀系统是一套集工艺执行、参数控制、环境保障于一体的集成化解决方案，其核心原理并非单一环节的运作，而是通过多模块协同联动，实现从“工件上料”到“刻蚀完成”的全流程自动化、高精度控制，广泛应用于大规模集成电路量产、MEMS器件制造等对稳定性和一致性要求高的场景。从系统原理的核心架构来看，刻蚀系统主要由“真空系统、工艺气体供给系统、射频功率系统、温控系统、自动化传输系统、测控与控制系统”六大模块组成，各模块既各司其职，又通过中央控制系统实现实时联动，共同保障...

作为全球光栅制造领域的重要技术，英国光栅刻蚀凭借超高精度的微观加工能力，成为制备高性能光栅元件的核心工艺。它通过物理或化学方法在基底材料表面刻蚀出周期性微观结构，赋予光学元件分光、滤波、调谐等关键功能，在光谱分析、激光技术、天文观测等光学领域发挥着重要的作用。超高刻蚀精度是英国光栅刻蚀的核心优势。其采用的全息干涉光刻与离子束刻蚀相结合的技术，可实现纳米级的线宽控制与周期性调节，刻蚀线条的均匀性误差能控制在1%以内。例如在光谱仪的衍射光栅制造中，光栅刻蚀技术可在硅或玻璃基底上刻...