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Thermo Scientifc Helios 5 DualBeam

简要描述:Thermo Scientifc Helios 5 DualBeam凭借其先进的聚焦离子束和电子束性能、专有软件、自动化和易用性特征,重新定义了样品制备和三维表征的标准。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2023-09-08
  • 访  问  量:324

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详细介绍

品牌Thermofisher Scientific/赛默飞世尔应用领域医疗卫生,航天,综合

Thermo Scientifc Helios 5 DualBeam 产品系列凭借其先进的聚焦离子束和电子束性能、专有软件、自动化和易用性特征,重新定义了样品制备和三维表征的标准。


Thermo Scientifc™  Helios™  5 UC DualBeam 系统属于业界 HeliosDualBeam   系列的第五代产品,专为满足科学家和工程师的各类分析及研究需求而设计,它将创新的 Thermo Scienti c™   Elstar™   电子镜筒和Thermo Scientifc™  Tomahawk™  离子镜筒有机结合,前者集成大束流单色器(UC+)技术,可实现分辨率成像和最高材料衬度,而后者可实现最快速、简单、精确的高质量样品制备。系统不仅配置先进的电子和离子光学系统,还采用了一系列先进的技术,可实现简单一致的高分辨率  S/TEM  和原子探针断层扫描(APT)样品制备,以及最高质量的内部和三维表征,即使在具挑战性的样品上也表现出色。


Thermo Scientifc Helios 5 DualBeam最高质量、超薄 TEM 制样

科学家和工程师不断面临新的挑战,需要对具有更小特征的日益复杂的样品进行高度局部化表征。Helios 5 UC DualBeam 系统的技术创新结合最易于使用、全面的 Thermo Scienti c 专业应用知识,可快速轻松地定位制备各类材料的高分辨S/TEM样品。为了获得高质量的结果,需要使用低能离子进行精抛,以最大限度地减少样品的表面损伤。Tomahawk  HT  聚焦离子束(FIB)镜筒不仅可以在高电压下进行高分辨率成像和刻蚀,而且具有良好的低电压性能,可以制备高质量的 TEM 薄片。

主要优势

Tomahawk HT离子镜筒实现高质量、定点 TEM 和 APT 制样可选 AutoTEM 5软件,实现最快、全自动、无人值守、多点原位 和非原位TEM样品制备和横截面加工

最佳 Elstar 电子镜筒搭载 SmartAlign 和 FLASH 技术,可为任何经验 水平的用户在最短时间内获取纳米尺度信息

全新一代大束流 UC+ 单色器技术可在低能量下提供亚纳米分辨率, 揭示最细节的信息

多达 6 个集成化镜筒内及透镜下探测器,采集优质、锐利、无荷电图 像,提供最完整的样品信息

可选 AS&V4 软件,精确定位感兴趣区域,获取最高质量、多模态内部 和三维信息

小于 10 nm 复杂结构的快速、准确、精确加工和沉积

高精度、高稳定度的 150 mm压电陶瓷样品台和样品仓 Nav-Cam 相 机实现精确样品导航

集成化样品清洁管理和专用的 DCFI 和 Thermo Scienti  c SmartScan™  等模式实现无伪影成像

使用 Helios DualBeam 中 AutoTEM 5 软件制备的高质量 TEM 薄片样品,制样时 间小于 1 小时。


最高质量内部和三维信息

内部或三维表征有助于更好地理解样品的结构和性质,Helios  5  UC DualBeam 系统选配 Thermo Scienti c™  Auto Slice&View™4软件,以最 高质量、全自动地采集多种三维信息,其中,三维  BSE  图像提供最佳材 料衬度,三维 EDS 提供成分信息,而三维 EBSD 提供显微结构和晶体学 信息。结合Thermo Scienti c™   Avizo™软件,Helios 5 UC DualBeam 系 统系统可为纳米尺度的最高分辨、先进三维表征和分析提供的工作 流程解决方案。

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真实环境条件的样品原位实验

Helios 5 UC DualBeam 系统专为材料科学中挑战性的材料微观表 征需求而设计,可配置全集成化、极快速  MEMS  热台  μHeater,在更接 近真实环境的工作条件下进行样品表征。系统结合了扩展的沉积和蚀刻 功能、优化的样品灵活性和控制能力,以及用于定制自动化的Thermo Scienti c™  AutoScript 4™   软件,成为先进的 DualBeam 系统,所有这 些都由赛默飞的专业应用和服务支持。

Helios 5 UC DualBeam 结合Thermo Scienti  c™AutoTEM™  5  软件,实现

全自动原位 TEM 制样。帮助不同经验水平用户获取最高质量结果,制样

无需值守从而显著提高工作效率。

最高分辨成像并获取精确的材料衬度

Helios 5 UC DualBeam 系统采用超高亮度电子枪,配置全新一代 UC +单色器技术,在电子束流高达  100  pA  条件下可将电子束能量扩展降至0.2   eV以下,因而可在低着陆能量下实现亚纳米分辨率和最高表面灵敏度。创新的  Elstar  电子镜筒为系统的分辨率成像性能奠定了基础。

无论是在 STEM 模式下以 30 keV来获取结构信息,还是在较低的能量下从样品表面获取无荷电信息,系统可在广泛的工作条件下提供出色的纳米级细节。镜筒内三重检测技术和浸没式模式可同时采集角度和能量选择性 SE 和 BSE 图像。

无论是将样品竖直或倾斜放置进行观察,亦或是观察样品截面,都可确保快速获取最详细的纳米级信息。附加的透镜下探测器和电子束减速模式可确保快速、轻松地同时采集所有信号,以显示材料表面或截面中的最小特征。

Elstar 镜筒拥有多项设计可快速获取准确且可重复的结果,如恒定功率透镜(获得更高热稳定性)和静电扫描(提供高偏转性度和速度)。

Helios 5 UC DualBeam 引入创新的 SmartAlign 技术,无需再手动进行电子镜筒对中,不仅极大程度减少了系统的维护工作量,而且提高了操作人员工作效率。通常,观察不同材料要获取最佳结果,都需要进行电子束精调,精调步骤一般包括聚焦、透镜居中和消像散等,精调的过程既困难又耗时。步骤一般包括聚焦、透镜居中和消像散等,精调的过程既困难又耗时。为了解决这个问题,Helios 5 UC DualBeam 引入了新的精细图像调节功能FLASH 技术。  借助 FLASH 技术,您只需要在图形用户界

面中执行简单的鼠标操作即可,该过程类似于对图像进行聚焦,系统则“实时"进行消像散、透镜居中和图像聚焦。平均而言,FLASH 技术可以使获得优化图像所需的时间最多缩短 10 倍。


电子光学

• Elstar 分辨场发射扫描镜筒,配有:

– 浸没式电磁物镜

– 高稳定性的肖特基场发射电子枪,用于提供稳定高分辨率分析电

– UC+ 单色器技术

• SmartAlign:自动合轴技术

• 带极靴保护的 60 度双物镜透镜,支持倾斜较大的样品

自动加热式光阑,可确保清洁和无接触式更换光阑孔

• 静电扫描,提高偏转线性度和速度

• Thermo Scientific  ConstantPower  透镜技术,获得更高热稳定性

• 集成快速电子束闸*

电子束减速,样品台偏压 0 V 到 -4 kV

电子源寿命至少 12 个月

电子束分辨率

• 在最佳工作距离下:

– 30 kV 下STEM 0.6 nm

1 kV 下 0.7 nm

– 500 V 1.0 nm(ICD)

• 在束重合点:

15 kV 下 0.6 nm

1 kV 下 1.2 nm

电子束参数

电子束流范围:0.8 pA - 100 nA

• 加速电压范围:350 V - 30 kV

• 着陆能量范围: 20 eV - 30 keV

• 最大水平视场宽度:4 mm 工作距离下为 2.3 mm

离子光学

• Tomahawk HT 离子镜筒,大束流性能

• 离子束流范围:1 pA – 100 nA

• 加速电压范围:500 V - 30 kV

• 两级差分抽吸

• 飞行时间(TOF)校准

15 孔光阑

• 最大水平视场宽度:在束重合点处为 0.9 mm

• 离子源寿命至少 1,000 小时

离子束分辨率(在重合点处)

– 30 kV下 4.0 nm(采用统计方法)

– 30 kV下 2.5 nm(采用选边法)

探测器

• Elstar 透镜内 SE/BSE 探测系统(TLD-SE、TLD-BSE)

• Elstar 镜筒内 SE/BSE 探测系统(ICD)

Elstar 镜筒内 BSE 探测系统(MD)

Everhart-Thornley 二次电子探测器(ETD)

• 样品室红外 CCD 相机,用于样品台高度观察


• 高性能电子及离子探测器(ICE),用于采集二次电子和二次离子

• 样品室内 Nav-Cam 相机,用于样品导航

• 可伸缩式低电压、高衬度、定向固态背散射电子探测器(DBS)*

• 可伸缩 STEM 3+ 分割式探测器(BF、DF、HAADF) *

• 集成电子束流测量

样品台和样品

• 高精度五轴电动样品台,XYR 轴为压电陶瓷驱动:

• XY 范围:150 mm

• Z 范围:10 mm

• 旋转:360°(连续)

• 倾斜范围:-10° 到 +60°

• XY重复精度:1 μm

• 最大样品高度:与优中心点间隔 55 mm

• 最大样品质量:500 g(包括样品托)

• 最大样品尺寸:可沿 X、Y 轴旋转时直径为 150 mm(若样品超出 此限值,则样品台行程和旋转会受限)

同心旋转和倾斜

真空系统

• 无油的真空系统

• 样品仓真空(高真空):< 2.6 x 10-6 mbar(24小时抽气后)

• 抽气时间:< 5 分钟

样品仓

电子束和离子束重合点在分析工作距离处( 4 mm SEM

• 端口:21

内宽:379 mm

• 集成等离子清洗

样品托

• 高度可调的多功能样品托

• Vise样品托可夹持不规则、大或中的样品到样品台上*

• 通用安装底座(UMB)用于稳定灵活地安装多种样品和托架组合,如 平面和预倾斜托架以及TEM 铜网的侧排托架*

• 各种晶片和定制化样品托可按要求提供*

图像处理器

• 驻留时间范围:25 纳秒– 25 毫秒/像素

• 最高 6144 × 4096 像素

• 文件类型:TIFF (8 位、16 位、24 位)、BMP 或 JPEG 标配

• SmartSCAN™  (256 帧平均或积分、线积分和平均法、跨行扫描)

• DCFI (漂移补偿帧积分)

系统控制

• 64 位 GUI(Windows®  10,)、键盘、光学鼠标

• 可同时激活多达 4 个视图,分别显示不同束图像和/或信号,真彩信号 混合

• 本地语言支持:请与当地 Thermo Fisher 销售代表联系确认可用语言

• 两台 24 英寸宽屏显示器 1920 x 1200,用于系统GUI和全屏图像观

• 显微镜控制和支持计算机无缝共享一套键盘、鼠标和显示器

• Joystick 操纵杆*

多功能控制板*

远程控制和成像*

支持软件

Beam per view"图形用户界面,可同步激活多达4 个视图

• Thermo Scientific™   SPI™   (同步FIB加工和SEM成像)、 iSPI   (间   歇式SEM成像和FIB加工)、 iRTM(集成化实施监测)和 FIB 浸入 模式,用于高级、实时SEMFIB过程监测和端点测量

支持的图形:直线、矩形、多边形、圆形、圆环、截面、清洁截面

直接导入BMP文件或流文件进行三维刻蚀和沉积

材料文件支持“最短循环时间"、束调谐和独立重叠

图像配准支持导入图像进行样品导航

光学图像上的样品导航

配件*

• GIS(气体注入系统)解决方案:

单个GIS:多达 5 个独立单元,用于增强蚀刻或沉积

– Thermo Scientific™   MultiChem:在同一单元上有多达 6  种化学 选项,用于先进蚀刻和沉积控制

• GIS – 束化学选项** 铂沉积

钨沉积

碳沉积

绝缘体沉积II – 金沉积

– Thermo Scientific™   Enhanced Etch(碘)

绝缘体优化的蚀刻(XeF2)

– Thermo Scientific™   Delineation Etch™  

选择性碳刻蚀

空坩埚,用于经批准的用户提供的材料

更多束化学选项可按要求提供

• Thermo Scientific™   EasyLift™  系统用于精确原位样品操纵

FIB 荷电中和器

分析:EDSEBSDWDS

• Thermo Scientific  QuickLoader™    :快速真空进样器

• Thermo Scientific™   CryoMAT  用于材料科学冷冻应用

第三方供应商提供的冷冻解决方案

• Thermo Scientific™   隔音罩

• Thermo Scientific™  CyroCleaner™  系统

软件选项*

• Thermo Scientific™  AutoTEM™   软件,用于自动化 S/TEM 制样

• Thermo Scientific™  AutoScript™   4 软件,双束自动化套件

• Thermo Scientific™   Maps™   软件,用于大区域的自动图像采集、拼接 和关联

• Thermo Scientific™   NanoBuilder™   系统:基于CAD (GDSII) 的先进 专有解决方案,用于复杂结构FIB 和束沉积优化的纳米原型制备

• AS&V4 软件:自动化连续刻蚀和观察,采集连续切片图像、EDS EBSD 图像进行三维重建

• Avizo 三维重建及分析软件

• CAD 导航

基于 Web 的数据库软件

高级图像分析软件

保修和培训

1 年保修

可选维修保养合同

可选操作/应用培训合同

文档和支持

在线用户向导

操作手册

• Thermo Scientific™   RAPID™   支持文件(远程诊断支持)

* 可选

** 一些束化学选项可MultiChem 或单一 GIS 上使用



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