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日本倾斜角刻蚀

简要描述:日本倾斜角刻蚀代表了直接置片等离子刻蚀机家族,它结合了RIE的平行板电极设计和直接置片的成本效益设计的优点。Etchlab200的特征是简单和快速的样品加载,从零件到直径为200mm或300mm的晶片直接加载到电极或载片器上。灵活性、模块性和占地面积小是Etchlab200的设计特点。位于顶部电极和反应腔体的诊断窗口可以方便地容纳SENTECH激光干涉仪或OES和RGA系统。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2023-09-07
  • 访  问  量:545

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详细介绍

品牌其他品牌应用领域环保,化工,电子

日本倾斜角刻蚀介绍:

低成本效益高:

RIE等离子蚀刻机Etchlab200结合平行板等离子体源设计与直接置片。

升级扩展性:

根据其模块化设计,等离子蚀刻机Etchlab200可升级为更大的真空泵组,预真空室和更多的气路。

SENTECH控制软件:

该等离子刻蚀机配备了用户友好的强大软件,具有模拟图形用户界面,参数窗口,工艺编辑窗口,数据记录和用户管理。

日本倾斜角刻蚀代表了直接置片等离子刻蚀机家族,它结合了RIE的平行板电极设计和直接置片的成本效益设计的优点。Etchlab200的特征是简单和快速的样品加载,从零件到直径为200mm或300mm的晶片直接加载到电极或载片器上。灵活性、模块性和占地面积小是Etchlab200的设计特点。位于顶部电极和反应腔体的诊断窗口可以方便地容纳SENTECH激光干涉仪或OES和RGA系统。椭偏仪端口可用于SENTECH原位椭偏仪进行原位监测。

Etchlab200等离子蚀刻机可以配置成用于刻蚀直接加载的材料,包括但不限于硅和硅化合物,化合物半导体,介质和金属。

Etchlab200通过先进的SENTECH控制软件操作,使用远程现场总线技术和用户友好的通用用户界面。



 

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